Metallographic Thermal Mounting Resin, Metallographic Cold Mounting

1.黑色热镶嵌料用于普通制样快速研磨使用.
2.绿色热镶嵌料用于普通制样快速研磨使用.
3.红色热镶嵌料用于普通制样快速研磨使用.
4.黑色导电型热镶嵌料用于导电样品如电镜,电解抛光等.

1.黑色热镶嵌料用于对于边缘要求比较高的样品,硬度高,耐磨性好.
2.透明热镶嵌料用于对研磨部位,尺寸,层深有要求的样品.
3.白色热镶嵌料用于普通制样快速研磨使用.
4.透明可溶解热镶嵌料用于能够回收镶嵌试样的样品.可以溶解后取出镶嵌的试样.

1.黑色热镶嵌料环氧包边型,用于硬质材料,硬化齿轮,硬质合金和陶瓷等.
2.黑褐色热镶嵌料为导电型,可用于SEM分析.
3.白色透明镶嵌料,用于要求透明的样本.
4.淡黄色矿物质填充保边型镶嵌料,用于中等硬质材料,如硬质合金,钢,铝,铁等.

一.金相热镶嵌料
金相专用热镶嵌料适用于各种不同类型的镶嵌机做试样镶嵌，以便于测试微小工件的硬度和观察金相组织。镶嵌粉经镶嵌机制样镶嵌工作8-15分钟，保温140-160℃，镶嵌压力：30±3MPa，即可完成制样。
材质：
1.酚醛塑料粉（黑色）;
2.电玉粉（白色）;
3.透明塑料（透明）;
4.导电镶嵌料（红色）;
包装：大瓶1000克、小瓶500克;

二.金相冷镶嵌

金相快速固化冷镶嵌料采用进口原料经精加工后,即由金相胶粉（粉）和金相固化剂（水）组成。在室温条件下将药水和药粉混合,充分搅拌,10分钟后即可固化成为透明硬质材料,并可以对材料进行打磨、抛光等加工,它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等特点,适宜于电子行业做微切片固化胶使用,适用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
使用方法：
1.取样：除去需要镶嵌的样品表面的油污并将固定在模具中；
2.灌胶：取一只塑料烧杯和一根玻璃棒,先将固化剂倒进塑料烧杯中,再向其中加入1.4倍重量的胶粉。迅速用玻璃棒搅拌,使之充分混合成稀浆状,注入预先准备好的制样模具中,静置,约10分钟该混合料固化；
3.后加工：从模具中取出固化树脂,根据需要进行打磨,抛光等加工。
包装：金相胶粉,固化剂.橡胶模具.

规格:φ25mm φ30mm φ45mm;

三.快速环氧水晶王

金相冷镶嵌料.采用高新科技研制和生产的高级冷镶嵌料系列产品，具有高度透明、聚合温度适中（≦80℃）、抗腐蚀性强等特性。它具有固化放热低、热收缩性小、耐热性好等优点，适宜于做永久性标本及线路板、金工行业的微切片材料，用于各种微小金相试样的冷镶嵌制样。
快速环氧水晶王是一种能快速制样的树脂，由液体树脂和固化剂组成，适用于各种金相样品、电子器件，特别适合用于不能加热的样品，具有良好的流动性使样品内的空隙和裂缝充满树脂。
适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等 电子行业。无需专用设备，常温下操作，简便快捷固化特性：高透明型;
水晶王操作：
1. 建议镶嵌样品在通风柜里进行，戴上橡胶手套；
2.样品在镶嵌前清洗并吹干；
3.使用比例：
1000ml树脂,50ml固化剂,使用比例：树脂10：固化剂0.5;快速固话、高透明;
1000ml树脂,350ml固化剂,使用比例：树脂3：固化剂1;快速固话、无气味、高透明;
Ф30mm软模、杯子、搅拌棍
硬化时间：25℃ 30分钟（夏天较短，冬天较长）
4.步骤：用针筒或量筒抽出相应比例的液体注入塑料杯滴入相应比例的固化剂（每次用完一定拧紧盖子，以防固化剂挥发）；用搅拌棍沿顺时针方向搅拌约15秒，以形成混合均匀的可流动的糊状注入放有样品的冷镶嵌模具内静止，待镶嵌料完全凝固，即可把样品从模具中取出；该树脂溶于丙酮，可用丙酮进行清洗。

四.金相冷镶嵌,热镶嵌脱模剂

适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模;
喷雾罐包装:可均匀喷至模具表面;
塑料瓶包装:用毛刷涂至模具表面、或均匀喷至模具表面;
1.以喷雾罐式包装，带喷嘴，可均匀喷至模具表面;
适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模;包装:420ml/瓶（气罐容量）;
2.瓶装液体,带喷嘴,可均匀喷至模具表面;
适合热镶嵌机和冷镶嵌模的脱模,包装:200ml/瓶;