BMP-2(BMP-2000) 半自动金相试样磨抛机

BMP-2(BMP-2000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序，作抛光前的粗加工工序，同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛工

资料更新 2026-11-12所属方向 金相制样设备

型号BMP-2

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产品介绍

BMP-2(BMP-2000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序，作抛光前的粗加工工序，同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛工作，起到一机多用的好处。
半自动金相试样磨抛机特点:
1、能出色完成粗磨、细磨、干磨、湿磨、研磨及抛光等各道工序。
2、半自动磨抛装置，转动平稳、低噪音。
3、做工精良：集污盘、罩、盖、抛盘均采用不锈钢材料制成。
4、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便
半自动金相试样磨抛机技术性能:
磨抛盘直径:φ220mm
转速:无级变速;100-1500r/min
电机:0.37/0.25KW
电源:380V/50Hz
外型尺寸:360x590x560mm
主机重量:40KG

内容概要:BMP-2(BMP-2000) 半自动金相试样磨抛机是金相制样设备类产品,产品型号 BMP-2,由上海研润光机科技有限公司研发制造,BMP-2(BMP-2000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设备，它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸，对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样。咨询与报价:400-8127-833。

技术参数正在核对

该型号的参数表尚未与厂家样册逐项核对,为避免给出过时或错误的数字,本页暂不列出。以下信息已确认: