WPAS-19 焊接熔深立体显微分析系统

WPAS-19焊接熔深立体显微分析系统是将传统的光学显微镜与计算机通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机显示屏幕上观察图像，并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印,同时还可以对被测工件的数据进行处理分析等。WPAS-19焊接熔深立体显微分析系统配备了研润自主研发的WPAS测量分析系统以及MOS高端光学系统。焊接工艺的不断发展，要求对焊接熔深的分析也越来越高。焊接工艺的保证，直接影响到产品的寿命。行业标准HB5282-1984“结构钢和不锈钢电阻点焊和缝焊质量检验”，HB5276-1984“熔深检测显微镜铝合金电阻点焊和缝焊质量检验”是保证焊接质量的基本要求。WPAS焊接熔深显微分析系统，不仅仅具有图像观察和测量，还有对于焊接熔深的技术分析。WPAS对于焊接的对接、交接、搭接以及T型焊接的熔深进行图像采集、编辑、测试、分析，让使用者能够清晰的明了焊接的质量和存在的问题。
WPAS-19焊接熔深立体显微分析系统可广泛应用于汽车工装夹具、模具、检具、汽车座椅的焊接件、汽车主轴焊接件、以及汽车车身等部分的焊接件、航空航天等金属制造业的焊接件，以及科研院所的熔深研究分析。文教科研，电子精密机械等行业和部门。

一、机械主机技术特点：
1、采用连续变倍工作方式，明视场观察时有效工作距离110mm，变倍范围0.7～6.3（变倍比1:9）。
2、45°倾斜目视观察，左右视度可调，调节范围±5屈光度；瞳距可调，调节范围48～75mm。
3、升降镜体调节机构采用圆柱滚子导向，传动平稳，轻巧，同时粗动松紧可调。
4、采用高亮白光LED照明，可选择透射、反射、透反射照明方式，独立电器控制，亮度随意可调。
5、可附加LED落射荧光照明器，进行立体荧光观察。
6、双目观察镜筒45°角倾斜，左右视度可调整。
7、WF10X广角目镜，视场范围可达22mm；
8、升降结构采用圆柱滚子导向，底座带标本夹。
二、技术参数：
目镜：WF10X(Φ22mm)；
物镜：0.7X~6.3X；
放大倍数：7X~63X；
视场范围：Φ33.8~Φ3.49；
工作距离：110mm；
升降行程：220mm；
底座尺寸：310X280mm；
反射照明：上光源，3W高亮度LED；
透射照明：下光源，5W高亮度LED。

三、标准配置：
1、WPAS控制系统；
2、笔记本电脑；
3、CCD；
4、0.5X适配镜；
5、主机；
6、目镜及物镜；
四、选配件：
目镜：
广角目镜 WF15X(Φ15mm)；
广角目镜 WF20X(Φ12mm)；
广角目镜 WF25X(Φ9mm)；
分划广角目镜10X(Φ22mm)，格值0.1mm/格；
附加物镜：
0.5X，工作距离:165mm；
1.5X，工作距离:48mm；
2X，工作距离:29mm；
照明：
LED落射荧光照明器/环形荧光照明器
CCD接口：0.4X,0.5X分划,1X；
数码相机:CANON/NIKON；

五、分析系统功能：

1、实时图像、实时测量，具备线、线段、平行线、角度、圆形、椭圆、多边形、矩形等测试工具。
2、图像拼接功能，具备图像扫描后拼接功能，方便大尺寸工件的测试。
3、选配自动工作台后，具备动态图像拼接和测量功能。
4、具备各种报告输出功能。
5、具备定倍打印功能。

6、内外焊缝熔深度、内外焊缝宽度、余高、内外焊缝重合量、内外焊缝中心偏移量、封闭孔度面积、孔密度、切口、凹凸度、气孔直径等；