ZQ-30D智能自动精密切割机
ZQ-30D智能自动精密切割机是为满足微小器件而设计的一款立地高速精密精密切割机;本机采用彩色触摸屏、PLC控制系统,可满足各类小件的精密切割取样。适用于金属、陶瓷、玻璃、岩相、晶体、电子元器件等各类微小件。
ZQ-30D智能自动精密切割机是为满足微小器件而设计的一款立地高速精密精密切割机;本机采用彩色触摸屏、PLC控制系统,可满足各类小件的精密切割取样。适用于金属、陶瓷、玻璃、岩相、晶体、电子元器件等各类微小件。
在金相试样制备过程中,试样材料的切割是试样制备的首道重要工序。QG-2型切割机适用于一般岩相材料。为保证能在安全状态下切取试样,本机采用全封闭双罩壳结构和快速夹紧装置,并有冷却水箱,可使用配制好的冷却液作循环使用。为延长该设备的使用寿命和操
class="border_top_none" style="padding:10px;"> 本金相切割机是用于切割一般金相、岩相试样材料,机内设有冷却通道及开关,在切割时可通入配置好的冷却液来带走在切割中所产生的热量,避免试样过热而烧伤组
QG-4A型立式金相试样切割机产品简介: QG-4A型立式金相试样切割机可切割一般金相、岩相试样材料.机内设有冷却装置,正切割时可通入配置好的冷却液来带走切割时所产生的热量,避免试样过热而烧伤组织.该机采用了人性化设计,运用了人机工程学原理
QG-100手动金相切割机采用不锈钢切割室罩壳,立地一体式结构设计,自动循环冷却。独有的分体式双层移动精密定位平台,具备精确定位切割,连续定位切割,满足各类样件的取块、取片等切割。 二、技术参数: 序号 型号 QG-100 1 主轴转速 2
ZQ双刀系列精密切割机,是为满足微小、中件设计的一款立地一体式智能自动高精密切割机;本机具备优质的双刀切割室;左侧切割室为微小件精密切割室,右侧为中小件精密切割室。采用彩色触摸屏、PLC控制系统,可满足各类小件的精密切割取样,适用于金属、陶
ZQ-50系列智能精密自动切割机,是为满足连续多刀次自动切割(例如设定切割10段),微小、中件精密切割而设计的一款立地一体式智能自动高精密切割机;本机具备优质采用彩色触摸屏、PLC控制系统,可满足各类小件的连续自动取段切割,微小件的精密金相
ZQ系列是为满足精确定位切割、多重定位切割而设计的一款立地一体式精密智能自动金相切割机;采用超大彩色触摸屏,PLC控制系统。优质的分体式双层可移动精密定位平台,满足各种不规则件取平薄片的精密要求。进刀行程任意设定,切割速度1--25mm/分
ZQ-200系列是为满足一些大型工件、不规格件而设计的高精立地一体式自动金相切割机。具有精确定位切割、多重定位连续切割、行程设定切割、在线调整进刀速度等各种功能;采用高强度机壳,双层可移动精密定位平台。分体式双平台双虎钳快速推进设计,利于各
ZQ-300Z智能自动金相切割机是为满足一些大型工件、不规格件而设计的高精立地一体式自动金相切割机。具有精确定位切割、多重定位连续切割、行程设定切割、在线调整进刀速度等各种功能;采用高强度机壳,双层可移动精密定位平台。分体式双平台双虎钳快速
ZY-100/200系列智能直线导轨精密切割机是我厂专为导轨类生产加工企业研发的精密、高效、快速自动切断机;采用彩色触摸屏,PLC控制系统(日本三菱),实现智能一键式自动切断;切割端面平整、无烧伤是各类导轨的理想切断设备;同时也可作为其他材
SYJ-150型低速金刚石切割机专为材料研究人员设计,产品远销世界各地的研究院所、大专院校、知名大企业的研究部门以及广大中小企业。 主要特点:适用于材料分析样品的精密切割,例如晶体、陶瓷、玻璃、耐火材料、岩样、矿样、建筑材料、金属、塑料、P
SYJ-160型低速金刚石切割机专为材料研究人员设计,产品远销世界各地的研究院所、大专院校、知名大企业的研究部门以及与材料分析有关的广大中小企业。很多人工晶体的精密切割也大量使用这种设备。 低速金刚石切割机的详细介绍 主要特点适用于材料分析
ZMP2000系列智能自动金相磨抛机为气动磨抛机,采用8寸彩色触摸屏PLC控制;具备双通道自动磨料添加系统,PLC控制磨料的智能化喷洒添加;自动调节研磨压力以及研磨时间;自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块,选配特殊夹具能对特殊规格尺
ZMP-3000智能金相磨抛机采用8寸彩色触摸屏PLC控制,实现真正的一键式研磨抛光。研磨结束后自动切换到抛光模式进行抛光,整个研磨抛光过程全程自动定时喷淋冷却水及智能化添加磨抛液。达到方便、快捷、高效、无人值守式智能磨样。 ZMP-300
ZMP1000ZS智能薄片自动抛光机,是专为超薄型工件,如超薄的金属片、陶瓷片、玻璃片、岩石片、新兴电子器件等,以及特殊样件如LED芯片板等,研发的一款自动研磨抛光机。本机采用真空吸附式平台对样件进行吸附式固定,磨抛机构通过气动加压方式对样
BMP-1(BMP-1000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设备,它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸,对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序,作抛光前的粗加工工序,同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛工
BMP-2(BMP-2000)金相试样磨抛机是一种研磨抛光设备,它利用各种不同粒度的耐水研磨金相砂纸,对各种金属及其合金试样以及各种岩相试样进行粗磨、精磨、干磨、湿磨等各道研磨工序,作抛光前的粗加工工序,同时可作抛光试样。可一次性完成磨抛工
P-1型金相试样抛光机适用于对磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。 P-1型金相试样抛光机技术参数: 序号 型号 P-1 1 抛盘直径 ¢200mm 2 工作电压 (380V)手动开关 3 抛
P-2型金相试样抛光机适用于对磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。 P-2型金相试样抛光机技术参数: 序号 型号 P-2 1 抛盘直径 ¢200mm 2 工作电压 (380V)手动开关 3 抛
LP-2型金相试样抛光机是采集多方面使用人员的意见和要求设计而成的,它具有造型美、结构合理、传动平稳、噪音小、操作维修方便等优点。金相抛光机适用于两人同时操作的金相试样抛光(本机具备双电机两盘分开控制),抛光盘直径与传递功率均大于国内同类产
P-2T型金相试样抛光机适用于对磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。 P-2T型金相试样抛光机技术参数: 抛光盘直径:¢220mm 抛光盘转速:650/800r/min 电机:380V/550
PG-2C型金相试样抛光机适用于对磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。 PG-2C型金相试样抛光机技术参数: 抛光盘直径:¢220mm 抛光盘转速:900r/min 电机:380V/200W/
P-2A型金相试样抛光机适用于对磨光后的金属材料进行抛光,可获得光亮如镜的金属表面,供在显微镜下观察与测定金相组织。 P-2A型金相试样抛光机技术参数: 抛光盘直径:¢200mm 抛光盘转速:960/1340r/min 电机:380V/18
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